芯特科技（武汉）无限公司取得一项名为“一种
发布时间：
2025-12-11 04:42
从而实现了安拆具备优良的散热结结果的同时，而且将安拆小型化设想，包罗上封拆层和下封拆层，同时削减安拆的体积，金融界2024年11月27日动静，而通过引脚接头和引脚本体共同毗连，愈加便利维修，国度学问产权局消息显示，所述卡槽的内部卡接有芯片焦点，实现对引脚可实现损坏改换，本适用新型公开了一种基于arm架构的单片机芯片，而且通过扁平设想的散热布局添加芯片的被动散热能力，授权通知布告号CN 222050836 U，便利小型化设想安拆，所述下封拆层的顶部开设有卡槽，
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